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一、范圍

本標準規定了電子工業用氣體氮的技術要求，試驗方法以及包裝、標志、貯運及安全。

本標準適用于以深冷法從空氣中提取的氣態和液態氮，以及經電化學方法得到的氮。它們在超大規模集成電路制造中用作保護、吹掃、覆蓋、加壓，化學氣相淀積等。

分子式：N₂

二、氮技術要求

電子工業用氣體氮的質量應符合表1的要求

三、標志、包裝及貯運

1、包裝容器上應標明“電子氮”字樣。

2、瓶裝氮氣壓力應大于氣瓶公稱工作壓力的90%，用于測量的壓力表精度不低于2.5級。氮氣在20℃101.3KPa狀態下的體積按GB/T3864R FWPG.

3、返廠氮氣鋼瓶的余壓不應低于0.2MPa。余壓不符合要求的氣瓶，水壓試驗后的氣瓶以及新氣瓶等在充裝前應按規定要求進行加熱、抽空和置換。

4、氮出廠時應附有質量合格證，其內容至少應包括：

產品名稱、生產廠名稱、危險化學品生產許可證編號

生產日期或批號、成品壓力或質量、產品技術指標

本標準標準號及產品等徐若、檢驗員號

5、氮氣比空氣重，可能累積在低層空間，造成缺氧。空氣中高濃度氮造成缺氧，有神志不清或死亡危險。進入污染工作區域前，檢驗氧含量。

6、容器漏損時，液氮迅速蒸發造成封閉空間空氣中過飽和，有窒息嚴重風險。

7、液氮可能引起凍傷。凍傷時用大量水沖洗，不要脫去衣物，給予醫療護理。

8、在氮有可能泄漏或氮含量有可能增加的地方應設置通風裝置。